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可能造成气泡的原因以及解决方法

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可能造成气泡的原因以及解决方法

发布日期:2019-12-31 10:52 来源:http://www.shanxqz.cn 点击:

当我们使用无铅焊锡膏时,总是存在许多起泡问题。焊点中的气泡不仅会影响焊点的可靠性,而且气泡位置的随机性还会增加器件故障的可能性。使用含铅焊膏时,在工作时,焊点内部的气泡是蓄热的地方。组件操作期间产生的热量将积聚在气泡中,从而导致无法通过焊盘平稳地引出焊点温度。工作时间越长,累积的热量越多,对焊点可靠性的影响越大。


无铅焊锡膏


为了在使用SAC合金时实现所需的润湿和最终互连,SAC焊膏中的焊剂必须在比含铅焊膏中的焊剂更高的温度下工作,并且焊剂的工作温度更高。 SAC合金的表面张力也大于锡铅合金,并且增加了在熔融焊料中截留挥发物的可能性。这些挥发物不易从熔融焊料中排出,并且难以避免气泡的产生。但是我们可以消除气泡!由于普通的真空回流设备无法产生真空环境,因此无法有效消除炉内的氧气和焊点内的气泡。为了防止焊点的氮氧化物保护回流炉,氮压力高于大气压,但是钎焊了焊料。点内有更多的气泡,那么使用无铅焊锡膏后如何解决气泡问题?


1。焊接后,由于在完成焊接后焊料仍处于液态,因此在冷却之前的这一阶段进行梯度排空,也就是说,真空度逐渐提高。这时,气泡和焊点的位置散落了。当气泡被抽走时,底部的气泡将向上移动。随着压力降低,气泡将均匀溢出。如果抽空一会儿,焊点上会留下爆炸性的开口。


2.预先疏散。在加热无铅焊膏之前,应将工作区域中的氧气排空,以避免在加热过程中形成氧化膜。真空环境还会增加润湿面积。


当然,除了上述会影响使用后无铅锡膏起泡的问题之外,我们的日常工作中还有许多小细节。只要我们在工作中注意这些事情,我们相信就可以避免起泡。的。


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