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浅析无铅锡膏的成分

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浅析无铅锡膏的成分

发布日期:2019-12-24 00:00 来源:http://www.shanxqz.cn 点击:

无铅锡膏的主要金属成分是锡,银,铜和铋。每种金属对无铅焊锡膏都有重要影响。而且金属含量,无铅焊锡膏的性能也会有很大的不同。下面介绍金属物质的一般性质及其作用:


无铅锡膏


锡具有熔点低,延展性好,易与多种金属形成合金,无毒,耐腐蚀和美观的特点。


银具有良好的拉伸性和导电性,还可以改变合金的熔点,并且焊点光亮而饱满。


铜的熔点高,可以提高结合强度。当其含量小于1%时,抗蠕变性增加。焊料中的少量铜可以抑制焊料对烙铁的腐蚀,但是铜含量超过1%。焊接有害。铜通常来自焊接过程,特别是在波峰焊过程中将PCB焊盘溶解在焊料中时,这会增加焊料的熔点,使流动性变差,并且焊点容易形成带有铅尖的桥。因此,铜含量经常被检出。


铋会降低熔点并使焊料变脆。即使砷的含量很少,也会影响焊点的外观,增加硬度和脆性,但会稍微改善流动性。


另外,锡,银,铋,铜和其他金属的不同比例也会改变无铅焊膏的质量。一般来说,Sn96.5Ag3CU0.5是无铅焊膏中最好的比例。


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