pk10最牛杀号

欢迎进入中山市迈尔顺焊料科技有限公司官网!

祥云平台

新闻分类

联系我们

中山迈尔顺焊料科技有限公司
地址:中山东凤镇同兴大街2巷3号和丰楼B栋5层
电话:86-760-22771161

          96-760-22771162
传真:86-760-22771192

网址:www.shanxqz.cn 

浅析固晶锡膏和银胶的异同之处

您的当前位置: 首 页 >> 新闻资讯 >> 行业新闻

浅析固晶锡膏和银胶的异同之处

发布日期:2019-12-10 00:00 来源:http://www。ss-max。cn 点击:

      固晶锡膏与银胶的区别:


      1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合。


      2、导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。


固晶锡膏


     3、 银胶的导热系数从1.5-25 〔W.(mk)`1]不等,而锡有67.由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系,而结温又直接影响到LED的效率和寿命.所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性.当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度,过回流焊时温度得到250度,那么对芯片和支架的要求就较高,有的芯片承受不了那么高的温度,有的芯片衬底和锡不粘结,支架会变色,影响美观,种种问题.当然也有优势也很明显,导热系数高,剪切强度高,固化时间快,大大缩短了整个工艺流程的时间,只要原材料选取搭配合理是没有问题的,银胶导热系数偏低,烘烤时间相对较长,但在烘烤时一般不会超过150度,对芯片和支架的要求相对低很多. 而在封装完成后到应用客户手中时,一般还会再过1次回流焊,一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏,还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏,这样倒没有什么问题,但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏,如果LED是固晶锡膏的那就危险了,估计是要死翘翘了.但银胶就不会有什么大问题.而且在固晶锡膏的时候要把量控制好一点,要不燃融化的时候会转角。



相关标签:固晶锡膏

最近浏览:

在线客服
分享
pc蛋蛋计划微信群 pc蛋蛋怎么压1314不亏本 三分pc蛋蛋计划 pc蛋蛋怎么玩才能赢钱 pc蛋蛋彩票是真的吗 大古pc蛋蛋预测结果 pc蛋蛋赚钱攻略 三分pc蛋蛋计划 pc蛋蛋交叉算法 pk10最牛杀号