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造成电路板不光滑的可能因素是什么?

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造成电路板不光滑的可能因素是什么?

发布日期:2019-11-29 00:00 来源:http://www。ss-max。cn 点击:

使用无铅锡膏进行焊接后,你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑,呈颗粒状,这是什么原因呢?


无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种:


1.锡膏预热时间过长,助焊剂挥发掉了,使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了,这样焊出来的就会有颗粒,不光滑。所以要减短预热时间,一般不超过120S。


2。电子元件未清洁干净,留有残物,锡膏焊接时不能直接接触到线路板,形成突起,导致焊后不光滑。


pk10最牛杀号3.锡膏过干,锡膏干了,焊接出来的效果也是不良的,会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。


PIP锡膏


条生产线,每天使用的无铅锡膏浪费量太大,锡膏在空气中暴露时间太久了助焊剂挥发掉了,在过炉子时候效果也不是很好,而且上午的无铅锡膏下午在过去用的时候有的可能


就要添加助焊剂,这种情况直接影响到我炉后的品质,该如何改善?


多条SMT生产线共用一瓶无铅锡膏,用完在用一瓶,这样的话,在空气暴露的时间较少,而不是每条线都一瓶这样分配,这样用不完,当然就浪费了,在空气中暴露的时间长了,


那么锡膏就等于报废了。


无铅锡膏焊接时立碑产生的原因:


1:钢网孔被塞住;


2:零件两端下锡量不平衡;


3:NOZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);


4:FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸);


5:机器精度低;


6:元件或焊盘被氧化


7:焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一;


8:温度设定不良(立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大。特别是


靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡,锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷)详情请查收(如何正确设定回流焊的温度曲线);


相关标签:PIP锡膏

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